زمان تولید SK Hynix HBM3E تا پایان ماه سپتامبر پیشروی کرد
رئیس جمهور SK Hynix ، کیم جو سان در تاریخ 4 سپتامبر در "Semicon Taiwan 2024" شرکت کرد و سخنرانی اصلی را در مورد "HBM (حافظه پهنای باند بالا)) و فناوری بسته بندی پیشرفته برای دوره AI ارائه داد ، و اعلام کرد که SK Hynix تولید انبوه از لایه 12 خود را آغاز خواهد کردنسل پنجم حافظه پهنای باند High Memory HBM3E در ماه سپتامبر ، زودتر از سه ماهه چهارم برنامه ریزی شده.
کیم جو سان اظهار داشت: "محصول 8 لایه HBM3E از ابتدای سال جاری در دسترس است و اولین محصول این صنعت است. محصول 12 لایه نیز تا پایان ماه جاری تولید انبوه را آغاز می کند."انتظار می رود این پیشرفت به طور قابل توجهی سرعت و کارآیی انتقال داده را بهبود بخشد ، که برای برنامه های HPC (محاسبات با کارایی بالا) و هوش مصنوعی (AI) بسیار مهم است.
Park Moon Pil ، معاون رئیس جمهور HBM PE (مهندسی محصول) در SK Hynix ، در مصاحبه ای که پیشرفت های این شرکت در فناوری HBM را تأکید می کند ، تأکید کرد.Park Moon Pil گفت: "بخش HBM PE دانش فنی دارد تا بتواند به سرعت مناطقی را برای بهبود محصول و اطمینان از قابلیت تولید انبوه شناسایی کند."Park Moon Pil اضافه کرد ، "پس از تقویت یکپارچگی HBM3E از طریق روشهای تأیید داخلی ، ما با موفقیت آزمایش مشتری را پشت سر گذاشتیم. ما تأیید کیفیت و قابلیت های صدور گواهینامه مشتری را برای محصولات HBM نسل بعدی مانند لایه دوازدهم HBM3E و نسل ششم تقویت خواهیم کرد.HBM4 برای حفظ رقابت برتر ما
علاوه بر این ، SK Hynix قصد دارد 12 لایه HBM4 را در نیمه دوم سال 2025 و یک HBM4 16 لایه در سال 2026 راه اندازی کند.به پیوند هیبریدی برای کاهش ضخامت.
علاوه بر پیشرفت در HBM3E ، SK Hynix همچنین قصد دارد بر اساس آخرین فناوری واحد چهار واحد (QLC) با بالاترین ظرفیت شرکت Solid State Drive (ESSD) را راه اندازی کند.در مقایسه با هارد دیسک های سنتی (HDD) ، این ESSD جدید از نظر ظرفیت ، سرعت و ظرفیت عملکرد بهبود یافته است.ما قصد داریم یک مدل 120TB را راه اندازی کنیم ، که در آینده کارایی انرژی و بهینه سازی فضا را تا حد زیادی بهبود می بخشد. "
کیم جو سان اظهار داشت: "محصول 8 لایه HBM3E از ابتدای سال جاری در دسترس است و اولین محصول این صنعت است. محصول 12 لایه نیز تا پایان ماه جاری تولید انبوه را آغاز می کند."انتظار می رود این پیشرفت به طور قابل توجهی سرعت و کارآیی انتقال داده را بهبود بخشد ، که برای برنامه های HPC (محاسبات با کارایی بالا) و هوش مصنوعی (AI) بسیار مهم است.
Park Moon Pil ، معاون رئیس جمهور HBM PE (مهندسی محصول) در SK Hynix ، در مصاحبه ای که پیشرفت های این شرکت در فناوری HBM را تأکید می کند ، تأکید کرد.Park Moon Pil گفت: "بخش HBM PE دانش فنی دارد تا بتواند به سرعت مناطقی را برای بهبود محصول و اطمینان از قابلیت تولید انبوه شناسایی کند."Park Moon Pil اضافه کرد ، "پس از تقویت یکپارچگی HBM3E از طریق روشهای تأیید داخلی ، ما با موفقیت آزمایش مشتری را پشت سر گذاشتیم. ما تأیید کیفیت و قابلیت های صدور گواهینامه مشتری را برای محصولات HBM نسل بعدی مانند لایه دوازدهم HBM3E و نسل ششم تقویت خواهیم کرد.HBM4 برای حفظ رقابت برتر ما
علاوه بر این ، SK Hynix قصد دارد 12 لایه HBM4 را در نیمه دوم سال 2025 و یک HBM4 16 لایه در سال 2026 راه اندازی کند.به پیوند هیبریدی برای کاهش ضخامت.
علاوه بر پیشرفت در HBM3E ، SK Hynix همچنین قصد دارد بر اساس آخرین فناوری واحد چهار واحد (QLC) با بالاترین ظرفیت شرکت Solid State Drive (ESSD) را راه اندازی کند.در مقایسه با هارد دیسک های سنتی (HDD) ، این ESSD جدید از نظر ظرفیت ، سرعت و ظرفیت عملکرد بهبود یافته است.ما قصد داریم یک مدل 120TB را راه اندازی کنیم ، که در آینده کارایی انرژی و بهینه سازی فضا را تا حد زیادی بهبود می بخشد. "