درآمد GUC Q1 از 5.69 میلیارد دلار NT ، تراشه های هوش مصنوعی رشد می کنند
خدمات طراحی تراشه ASIC و شرکت IP Creative Electronics (GUC) داده های مالی را برای سه ماهه اول سال 2024 منتشر کرد ، با درآمد ترکیبی 5.69 میلیارد دلار NT (همان در زیر) ، کاهش 13 ٪ سالانه و 9.8 ٪ سه ماهه.حاشیه سود ناخالص 29.7 ٪ است و سالانه 2.2 ٪ کاهش می یابد.پس از سود خالص مالیات 663 میلیون یوان ، کاهش 29 ٪ در سال ، با EPS 4.94 یوان.
اگرچه به دلیل تأثیر چرخه محصول ، در سه ماهه اول یک سر و صدا کوتاه مدت وجود داشت ، اما نماینده قانونی خاطرنشان کرد: با افزایش تراشه های بین المللی بزرگ هوش مصنوعی در فرآیند 5 نانومتر ، تولید انبوه باعث رشد درآمد GUC می شود.این قابل درک است که محصولات نسل بعدی تولید کنندگان عمده همچنان به GUC به کارهای مربوط به تولید ASIC واگذار می شوند ، که انتظار می رود همچنان به ایجاد حرکت رشد برای آن ادامه دهد.
گزارش شده است که GUC دارای یک تیم IP داخلی با تجربه عمیق در فناوری بسته بندی پیشرفته 2.5D/3D است و می تواند مجموعه کاملی از خدمات را از IP (HBM ، GLINK-2.5D و GLINK-3D) تا طراحی بسته بندی ارائه دهد (گاو ، اطلاعات و SOIC) ، که همه آنها می توانند راه حل های یک مرحله ای را ارائه دهند.
براساس گزارش مالی ، درآمد سه ماهه اول GUC از طراحی سفارش داده شده (NRE) 1.386 میلیارد دلار NT بود که سالانه 7 ٪ کاهش می یابد.درآمد Kingleky 4.164 میلیارد یوان بود که سالانه 16 ٪ کاهش می یابد.با این حال ، در مقایسه با مدت مشابه سال گذشته ، سهم درآمد 5 نانومتر و فرایند پیشرفته تر Wafer Foundry در سه ماهه اول با افزایش مداوم خطوط جدید تولید به تدریج در آینده افزایش می یابد.
علاوه بر این ، سهم ترکیبی از تراشه های هوش مصنوعی و برنامه های کاربردی ارتباطات شبکه به درآمد سه ماهه اول GUC 39 ٪ بود که معادل نسبت برنامه های الکترونیکی مصرفی است.برنامه های صنعتی 14 ٪ را تشکیل می دهند ، در حالی که سایر برنامه ها 8 ٪ را تشکیل می دهند.نمایشگر نشان می دهد که GUC در زمینه های AI و برنامه های ارتباطی شبکه قدرت خاصی دارد.
از آنجا که TSMC همچنان به سمت بسته بندی پیشرفته تکامل می یابد ، GUC معتقد است که روند بهبود قدرت محاسبات از طریق فناوری بسته بندی بالا بدون تغییر باقی می ماند و مفهوم چیپلت در آینده به طور فزاینده ای گسترده خواهد شد.توسعه بلند مدت GUC از IP و طراحی جلوی آن قادر خواهد بود خدمات بیشتری را در اختیار مشتریان قرار دهد.
در تاریخ 18 آوریل ، GUC اعلام کرد که رابط GLINK-3D (پیوند پشته دانه سه بعدی GUC) ، که به طور خاص برای پلت فرم پشته 3DFabric SOIC-X 3DC TSMC طراحی شده است ، از طریق فرآیند اجرای جامد سازی رابط 3DIC تأیید و بهبود یافته است ، و گذشت.آزمایش تراشه کامل.اولین پروژه مشتری 3D GUC ، بر اساس برنامه های کاملاً معتبر AI/HPC/Network ، دارای طیف کاملی از فرآیندهای خدمات اجرای سه بعدی است و همچنین آزمایش جامع تراشه را انجام داده است.
گزارش شده است که GUC دارای یک تیم IP داخلی با تجربه عمیق در فناوری بسته بندی پیشرفته 2.5D/3D است و می تواند مجموعه کاملی از خدمات را از IP (HBM ، GLINK-2.5D و GLINK-3D) تا طراحی بسته بندی ارائه دهد (گاو ، اطلاعات و SOIC) ، که همه آنها می توانند راه حل های یک مرحله ای را ارائه دهند.
براساس گزارش مالی ، درآمد سه ماهه اول GUC از طراحی سفارش داده شده (NRE) 1.386 میلیارد دلار NT بود که سالانه 7 ٪ کاهش می یابد.درآمد Kingleky 4.164 میلیارد یوان بود که سالانه 16 ٪ کاهش می یابد.با این حال ، در مقایسه با مدت مشابه سال گذشته ، سهم درآمد 5 نانومتر و فرایند پیشرفته تر Wafer Foundry در سه ماهه اول با افزایش مداوم خطوط جدید تولید به تدریج در آینده افزایش می یابد.
علاوه بر این ، سهم ترکیبی از تراشه های هوش مصنوعی و برنامه های کاربردی ارتباطات شبکه به درآمد سه ماهه اول GUC 39 ٪ بود که معادل نسبت برنامه های الکترونیکی مصرفی است.برنامه های صنعتی 14 ٪ را تشکیل می دهند ، در حالی که سایر برنامه ها 8 ٪ را تشکیل می دهند.نمایشگر نشان می دهد که GUC در زمینه های AI و برنامه های ارتباطی شبکه قدرت خاصی دارد.
از آنجا که TSMC همچنان به سمت بسته بندی پیشرفته تکامل می یابد ، GUC معتقد است که روند بهبود قدرت محاسبات از طریق فناوری بسته بندی بالا بدون تغییر باقی می ماند و مفهوم چیپلت در آینده به طور فزاینده ای گسترده خواهد شد.توسعه بلند مدت GUC از IP و طراحی جلوی آن قادر خواهد بود خدمات بیشتری را در اختیار مشتریان قرار دهد.
در تاریخ 18 آوریل ، GUC اعلام کرد که رابط GLINK-3D (پیوند پشته دانه سه بعدی GUC) ، که به طور خاص برای پلت فرم پشته 3DFabric SOIC-X 3DC TSMC طراحی شده است ، از طریق فرآیند اجرای جامد سازی رابط 3DIC تأیید و بهبود یافته است ، و گذشت.آزمایش تراشه کامل.اولین پروژه مشتری 3D GUC ، بر اساس برنامه های کاملاً معتبر AI/HPC/Network ، دارای طیف کاملی از فرآیندهای خدمات اجرای سه بعدی است و همچنین آزمایش جامع تراشه را انجام داده است.