نوآوری فناوری بستر شیشه ای موج جدیدی را در بازار تجهیزات بسته بندی نیمه هادی ایجاد می کند
با پیشرفت پیشرفت فناوری بستر شیشه ای در زمینه بسته بندی نیمه هادی ، انتظار می رود که تقاضا برای تجهیزات مرتبط در بازار رشد قابل توجهی را تجربه کند.بسترهای شیشه ای به دلیل خاصیت عالی فیزیکی و شیمیایی آنها به عنوان ماده ترجیحی برای نسل بعدی فناوری بسته بندی در نظر گرفته می شوند.این تحول فرصت های توسعه جدیدی را برای صنعت تجهیزات بسته بندی نیمه هادی نشان می دهد.
طبق روند بسته بندی پیشرفته ، بستر شیشه ای یا فناوری هسته شیشه ای به عنوان ماده مهمی برای نسل بعدی فناوری در نظر گرفته می شود.اگرچه بیشتر تولید کنندگان در حال حاضر بر این باورند که تجاری سازی بسته بندی بستر شیشه ای هنوز مدتی از آن فاصله دارد ، بسیاری از تولید کنندگان تجهیزات تایوانی در توسعه فناوری ها و محصولات مربوطه ، به امید شرکت بیشتر در فرصت های شغلی آینده ، منجر به توسعه فناوری ها و محصولات مربوطه شده اند.
غول های صنعت از جمله اینتل ، سامسونگ و Hynix اعلام کرده اند که آنها به طور فعال توسعه فناوری بستر شیشه ای را ارتقا می بخشند و انتظار دارند که تا سال 2026 کاربرد آن را در محصولات نهایی مشاهده کنند.بزرگترین ذینفعاناین امر عمدتاً به این دلیل است که با معرفی استانداردهای جدید فناوری ، تجهیزات مربوطه نیز نیاز به به روزرسانی و نوسازی دارند.از یک طرف ، متوسط قیمت فروش (ASP) محصولات جدید ممکن است نسبتاً زیاد باشد.از طرف دیگر ، اگر این روند در آینده به طور گسترده ای شناخته شود و به کار گرفته شود ، این تولید کنندگان دستگاه ها این فرصت را دارند که در اشغال موقعیت های سودمند در زنجیره تأمین از صدرنشینی استفاده کنند.
معرفی فناوری بستر شیشه ای ، به ویژه در بسته بندی سطح ویفر 2.5D/3D و فناوری انباشت تراشه ، برای دستیابی به اتصالات الکتریکی عمودی با چگالی بالا (TGV) به تجهیزات بسته بندی دقیق تری نیاز دارد.این امر نه تنها الزامات بالاتری را برای دقت در ماشینکاری مطرح می کند ، بلکه چالش های فنی جدیدی را برای تجهیزات فرآیند آبکاری و فلز سازی نیز ایجاد می کند.
در فرآیند تولید بسترهای شیشه ای ، مراحل دقیق ماشینکاری مانند برش ، جلا دادن و حفاری استانداردهای بالاتری را برای تجهیزات پردازش مرتبط افزایش داده است.پیش بینی می شود که بازار تجهیزات پردازش شیشه ای مانند تجهیزات پردازش لیزر و تجهیزات پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) در دور جدیدی از رشد به وجود بیاید.
در همین حال ، فرآیندهای آبکاری و فلز سازی بسترهای شیشه ای مراحل اصلی در دستیابی به عملکرد آنها هستند.با استفاده تجاری از فناوری TGV ، تقاضا برای تجهیزات برقی و فناوری فلز سازی به طور قابل توجهی افزایش می یابد ، به خصوص برای تجهیزات که می توانند به سرعت با دقت و نسبت بالایی برسند ، پر شدن از طریق سوراخ.
غول های صنعت از جمله اینتل ، سامسونگ و Hynix اعلام کرده اند که آنها به طور فعال توسعه فناوری بستر شیشه ای را ارتقا می بخشند و انتظار دارند که تا سال 2026 کاربرد آن را در محصولات نهایی مشاهده کنند.بزرگترین ذینفعاناین امر عمدتاً به این دلیل است که با معرفی استانداردهای جدید فناوری ، تجهیزات مربوطه نیز نیاز به به روزرسانی و نوسازی دارند.از یک طرف ، متوسط قیمت فروش (ASP) محصولات جدید ممکن است نسبتاً زیاد باشد.از طرف دیگر ، اگر این روند در آینده به طور گسترده ای شناخته شود و به کار گرفته شود ، این تولید کنندگان دستگاه ها این فرصت را دارند که در اشغال موقعیت های سودمند در زنجیره تأمین از صدرنشینی استفاده کنند.
معرفی فناوری بستر شیشه ای ، به ویژه در بسته بندی سطح ویفر 2.5D/3D و فناوری انباشت تراشه ، برای دستیابی به اتصالات الکتریکی عمودی با چگالی بالا (TGV) به تجهیزات بسته بندی دقیق تری نیاز دارد.این امر نه تنها الزامات بالاتری را برای دقت در ماشینکاری مطرح می کند ، بلکه چالش های فنی جدیدی را برای تجهیزات فرآیند آبکاری و فلز سازی نیز ایجاد می کند.
در فرآیند تولید بسترهای شیشه ای ، مراحل دقیق ماشینکاری مانند برش ، جلا دادن و حفاری استانداردهای بالاتری را برای تجهیزات پردازش مرتبط افزایش داده است.پیش بینی می شود که بازار تجهیزات پردازش شیشه ای مانند تجهیزات پردازش لیزر و تجهیزات پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) در دور جدیدی از رشد به وجود بیاید.
در همین حال ، فرآیندهای آبکاری و فلز سازی بسترهای شیشه ای مراحل اصلی در دستیابی به عملکرد آنها هستند.با استفاده تجاری از فناوری TGV ، تقاضا برای تجهیزات برقی و فناوری فلز سازی به طور قابل توجهی افزایش می یابد ، به خصوص برای تجهیزات که می توانند به سرعت با دقت و نسبت بالایی برسند ، پر شدن از طریق سوراخ.