گره 3nm نسل سوم TSMC در مسیر است و N3P در اواخر سال جاری تولید می شود
TSMC با موفقیت با استفاده از فناوری فرآیند سطح 3 نانومتر نسل دوم برای تولید تراشه ها در سه ماهه چهارم سال 2023 شروع به دستیابی به نقطه عطف برنامه ریزی شده کرد.این شرکت در حال حاضر در حال آماده سازی برای تولید انبوه تراشه های N3P پیشرفته برای این گره است.TSMC در سمپوزیوم فناوری اروپا اعلام کرد که این کار در نیمه دوم سال 2024 برگزار می شود.
فرآیند N3E طبق برنامه ریزی شده وارد تولید انبوه شده است و چگالی نقص با فرآیند N5 در طی تولید انبوه در سال 2020 قابل مقایسه است. TSMC عملکرد N3E را "عالی" توصیف می کند ، و در حال حاضر تنها پردازنده با استفاده از N3E - Apple M4- به طور قابل توجهی داردتعداد ترانزیستورها و سرعت ساعت کار را در مقایسه با M3 بر اساس فناوری N3 افزایش داد.
یک مدیر اجرایی TSMC در این رویداد گفت: "N3E تولید انبوه را همانطور که در سه ماهه چهارم سال گذشته برنامه ریزی شده بود ، آغاز کرد. ما عملکرد عالی تولید را از محصولات مشتریان خود مشاهده کرده ایم ، بنابراین آنها طبق برنامه ریزی واقعاً وارد بازار شده اند."
یک مدیر اجرایی TSMC در این رویداد گفت: "N3E تولید انبوه را همانطور که در سه ماهه چهارم سال گذشته برنامه ریزی شده بود ، آغاز کرد. ما عملکرد عالی تولید را از محصولات مشتریان خود مشاهده کرده ایم ، بنابراین آنها طبق برنامه ریزی واقعاً وارد بازار شده اند."
جزئیات اصلی فرآیند N3E ساده سازی آن در مقایسه با فرآیند نسل اول N3 TSMC (همچنین به عنوان N3B نیز شناخته می شود) است.N3E با از بین بردن برخی از لایه هایی که به لیتوگرافی EUV نیاز دارند و به طور کامل از استفاده از الگوی دوتایی EUV جلوگیری می کنند ، هزینه های تولید را کاهش می دهد ، پنجره فرآیند را گسترش می دهد و عملکرد را بهبود می بخشد.با این حال ، این تغییرات گاهی اوقات چگالی ترانزیستور و راندمان انرژی را کاهش می دهد ، معامله ای که از طریق بهینه سازی طراحی قابل کاهش است.
با نگاهی به آینده ، فرآیند N3P مقیاس نوری را برای N3E فراهم می کند و همچنین پیشرفت امیدوار کننده را نشان می دهد.این گواهینامه صلاحیت لازم را تصویب کرده و عملکرد عملکرد را نزدیک به N3E نشان می دهد.تکامل بعدی نمونه کارها فناوری TSMC با هدف بهبود عملکرد تا 4 ٪ یا کاهش مصرف برق در حدود 9 ٪ در همان سرعت ساعت ، در عین حال افزایش چگالی ترانزیستور تراشه های پیکربندی طراحی ترکیبی 4 ٪ است.
N3P سازگاری با ماژول های IP N3E ، ابزارهای طراحی و روش ها را حفظ می کند و آن را به یک انتخاب جذاب برای توسعه دهندگان تبدیل می کند.این تداوم تضمین می کند که انتظار می رود بیشتر طرح های جدید تراشه ها (تراشه ها) از استفاده از N3E به N3P منتقل شوند و از عملکرد بهبود یافته و راندمان هزینه دوم استفاده کنند.
پیش بینی می شود کار آماده سازی تولید نهایی برای N3P در نیمه دوم سال جاری ، هنگامی که وارد مرحله HVM (تولید انبوه) شود ، انجام شود.TSMC انتظار دارد که طراحان تراشه بلافاصله آن را اتخاذ کنند.با توجه به عملکرد و مزایای هزینه آن ، انتظار می رود N3P مورد علاقه مشتریان TSMC ، از جمله Apple و AMD باشد.
اگرچه تاریخ پرتاب دقیق تراشه های مبتنی بر N3P هنوز نامشخص است ، اما انتظار می رود تولید کنندگان اصلی مانند اپل تا سال 2025 از این فناوری در سری پردازنده خود استفاده کنند ، از جمله SOC برای تلفن های هوشمند ، رایانه های شخصی و تبلت.
مدیران TSMC گفتند: "ما همچنین فناوری N3P را با موفقیت تحویل داده ایم.""این تأیید شده است و عملکرد عملکرد آن نزدیک به N3E است. (فناوری فرآیند) همچنین ویفرهای مشتریان محصول را دریافت کرده و تولید در نیمه دوم سال جاری آغاز می شود. به دلیل N3P (PPA Advantage) ، ما انتظار داریم بیشتر این مواردویفرها در N3 به سمت N3P جریان می یابند. "
با نگاهی به آینده ، فرآیند N3P مقیاس نوری را برای N3E فراهم می کند و همچنین پیشرفت امیدوار کننده را نشان می دهد.این گواهینامه صلاحیت لازم را تصویب کرده و عملکرد عملکرد را نزدیک به N3E نشان می دهد.تکامل بعدی نمونه کارها فناوری TSMC با هدف بهبود عملکرد تا 4 ٪ یا کاهش مصرف برق در حدود 9 ٪ در همان سرعت ساعت ، در عین حال افزایش چگالی ترانزیستور تراشه های پیکربندی طراحی ترکیبی 4 ٪ است.
N3P سازگاری با ماژول های IP N3E ، ابزارهای طراحی و روش ها را حفظ می کند و آن را به یک انتخاب جذاب برای توسعه دهندگان تبدیل می کند.این تداوم تضمین می کند که انتظار می رود بیشتر طرح های جدید تراشه ها (تراشه ها) از استفاده از N3E به N3P منتقل شوند و از عملکرد بهبود یافته و راندمان هزینه دوم استفاده کنند.
پیش بینی می شود کار آماده سازی تولید نهایی برای N3P در نیمه دوم سال جاری ، هنگامی که وارد مرحله HVM (تولید انبوه) شود ، انجام شود.TSMC انتظار دارد که طراحان تراشه بلافاصله آن را اتخاذ کنند.با توجه به عملکرد و مزایای هزینه آن ، انتظار می رود N3P مورد علاقه مشتریان TSMC ، از جمله Apple و AMD باشد.
اگرچه تاریخ پرتاب دقیق تراشه های مبتنی بر N3P هنوز نامشخص است ، اما انتظار می رود تولید کنندگان اصلی مانند اپل تا سال 2025 از این فناوری در سری پردازنده خود استفاده کنند ، از جمله SOC برای تلفن های هوشمند ، رایانه های شخصی و تبلت.
مدیران TSMC گفتند: "ما همچنین فناوری N3P را با موفقیت تحویل داده ایم.""این تأیید شده است و عملکرد عملکرد آن نزدیک به N3E است. (فناوری فرآیند) همچنین ویفرهای مشتریان محصول را دریافت کرده و تولید در نیمه دوم سال جاری آغاز می شود. به دلیل N3P (PPA Advantage) ، ما انتظار داریم بیشتر این مواردویفرها در N3 به سمت N3P جریان می یابند. "