دیدار رئیس جمهور TSMC وی به ASML گمانه زنی هایی را در بین مردم برانگیخته است که لنوو ممکن است طرز فکر خود را تغییر دهد
TSMC بارها و بارها اظهار داشته است که دستگاه ماوراء بنفش فوق العاده عددی ASML (HI-NA EUV) بسیار گران است و قبل از سال 2026 از مزایای اقتصادی قابل توجهی برخوردار نخواهد بود. با این حال ، اخیراً ، وی ژجیا رئیس جمهور TSMC به طور پنهانی از دفتر مرکزی ASML بازدید کرد و باعث ایجاد گمانه زنی ها از خارج شد.جهان آیا TSMC نظر خود را تغییر داده است.
تحلیلگر مالی ، دن نیستدت در 28th در پلت فرم X نوشت که به نظر می رسد TSMC برای پیگیری نسل بعدی دستگاه های EUV ، یعنی دستگاه های High-NA EUV ، به استناد بازدید وی از ASML و تهیه کننده لیزر Chuangpu ، به نبرد پیوسته است.شرکت در یک انجمن فناوری که در تایوان برگزار می شود.گمانه زنی های صنعت نشان می دهد که بازدید از خانواده وی ژه نشان می دهد که TSMC می خواهد EUV High-NA را خریداری کند ، که برای فرآیندهای زیر 2 نانومتر بسیار مهم است.ASML در پایان سال گذشته اولین NA EUV را به اینتل ارسال کرد.
تجزیه و تحلیل نشان می دهد که به نظر می رسد مدیریت TSMC تصمیم گرفته است از ASML بازدید کند تا از تسلط جهانی نیمه هادی ها اطمینان حاصل کند.
TSMC در ابتدا قصد داشت پس از تولید انبوه 1.6 نانومتر در نیمه دوم سال 2026 ، EUV بالا را معرفی کند.از EUV
رقبای TSMC اینتل و سامسونگ الکترونیک هر دو اقدامی انجام داده اند.اینتل می خواهد برای دستیابی به یک مزیت پیشرو بی نظیر ، از NA EUV استفاده کند.اولین EUV های NA که به آنها ارسال می شود ، همه به بخش ریخته گری ویفر اینتل ارسال شدند.اینتل می خواهد ابتدا این دستگاه را در 1.8 نانومتر امتحان کند و سپس آن را به طور رسمی وارد فرآیند 1.4 نانومتر کند.
رئیس گروه سامسونگ لی جه یونگ در ماه آوریل از دفتر مرکزی آلمان شریک اصلی ASML ، زایس ، برای دیدار با مدیرعامل ASML فو کای و مدیر عامل زایس لامپخت برای تقویت اتحاد نیمه هادی در بین این سه حزب دیدار کرد.
تجزیه و تحلیل نشان می دهد که به نظر می رسد مدیریت TSMC تصمیم گرفته است از ASML بازدید کند تا از تسلط جهانی نیمه هادی ها اطمینان حاصل کند.
TSMC در ابتدا قصد داشت پس از تولید انبوه 1.6 نانومتر در نیمه دوم سال 2026 ، EUV بالا را معرفی کند.از EUV
رقبای TSMC اینتل و سامسونگ الکترونیک هر دو اقدامی انجام داده اند.اینتل می خواهد برای دستیابی به یک مزیت پیشرو بی نظیر ، از NA EUV استفاده کند.اولین EUV های NA که به آنها ارسال می شود ، همه به بخش ریخته گری ویفر اینتل ارسال شدند.اینتل می خواهد ابتدا این دستگاه را در 1.8 نانومتر امتحان کند و سپس آن را به طور رسمی وارد فرآیند 1.4 نانومتر کند.
رئیس گروه سامسونگ لی جه یونگ در ماه آوریل از دفتر مرکزی آلمان شریک اصلی ASML ، زایس ، برای دیدار با مدیرعامل ASML فو کای و مدیر عامل زایس لامپخت برای تقویت اتحاد نیمه هادی در بین این سه حزب دیدار کرد.