گزارش شده است که سامسونگ هدف تولید HBM خود را به 170000 واحد در ماه کاهش داده است
براساس گزارش ها ، خودی های صنعت فاش کرده اند که سامسونگ الکترونیک حداکثر ظرفیت تولید (CAPA) را برای حافظه پهنای باند بالا (HBM) تا پایان سال 2025 بیش از 10 ٪ کاهش داده است ، از 200000 واحد در ماه به 170000 واحد در ماه.با توجه به تأخیر در عرضه تولید انبوه به مشتریان اصلی ، به نظر می رسد سامسونگ نگرش محافظه کارانه نسبت به برنامه سرمایه گذاری تجهیزات HBM در نتیجه خود اتخاذ کرده است.
برای ارتقاء رقابت نیمه هادی ، این شرکت همچنین به طور مستقیم پرسنل تحقیق و توسعه را برای بهبود ارتباطات و همکاری با تیم های تولید Frontline به کارخانه اعزام می کند.
تا سه ماهه دوم سال گذشته ، سامسونگ الکترونیک قصد داشت ظرفیت تولید HBM خود را به 140000 تا 150000 قطعه در ماه تا پایان سال 2024 افزایش دهد و تا پایان سال 2025 به 200000 قطعه در ماه.رقبای اصلی برای افزایش تولید HBM و همچنین چشم انداز مثبت آزمایش کیفیت برای مشتریان اصلی مانند NVIDIA تکمیل می شوند.
سامسونگ الکترونیک در جریان کنفرانس درآمد Q2 خود اعلام کرد که "ما قصد داریم در نیمه دوم سال ، مطابق با برنامه تولید انبوه سامسونگ ، لایه های HBM3E 8 را در Q3 و 12 لایه تولید کنیم."سامسونگ انتظار دارد سهم HBM3E از فروش HBM به سرعت در Q3 به 10 ٪ افزایش یابد و در Q4 به 60 ٪ برسد.
اما اوضاع در نیمه دوم سال جاری تغییر کرد.با توجه به تأخیر در تست کیفیت NVIDIA برای آخرین نسل HBM3E (نسل پنجم HBM) 8 لایه و 12 لایه ، سامسونگ الکترونیک به طور محافظه کارانه برنامه تولید HBM خود را در پایان سال جاری تنظیم کرد.
از نظر ظرفیت تولید ، هدف تولید HBM سامسونگ برای سال 2025 از 13.5 میلیارد به 14 میلیارد گیگابایت به حدود 12 میلیارد گیگابایت کاهش می یابد.
یک منبع آشنا با این موضوع توضیح داد: "تا آنجا که من می دانم ، به دلیل کندی تجارت HBM ، سامسونگ الکترونیک تصمیم گرفته است سرعت سرمایه گذاری تجهیزات خود را کند کند ،" و افزود: "بحث و گفتگو در مورد سرمایه گذاری های اضافی فقط پس از تولید انبوه آغاز می شود وتأمین به Nvidia
تا سه ماهه دوم سال گذشته ، سامسونگ الکترونیک قصد داشت ظرفیت تولید HBM خود را به 140000 تا 150000 قطعه در ماه تا پایان سال 2024 افزایش دهد و تا پایان سال 2025 به 200000 قطعه در ماه.رقبای اصلی برای افزایش تولید HBM و همچنین چشم انداز مثبت آزمایش کیفیت برای مشتریان اصلی مانند NVIDIA تکمیل می شوند.
سامسونگ الکترونیک در جریان کنفرانس درآمد Q2 خود اعلام کرد که "ما قصد داریم در نیمه دوم سال ، مطابق با برنامه تولید انبوه سامسونگ ، لایه های HBM3E 8 را در Q3 و 12 لایه تولید کنیم."سامسونگ انتظار دارد سهم HBM3E از فروش HBM به سرعت در Q3 به 10 ٪ افزایش یابد و در Q4 به 60 ٪ برسد.
اما اوضاع در نیمه دوم سال جاری تغییر کرد.با توجه به تأخیر در تست کیفیت NVIDIA برای آخرین نسل HBM3E (نسل پنجم HBM) 8 لایه و 12 لایه ، سامسونگ الکترونیک به طور محافظه کارانه برنامه تولید HBM خود را در پایان سال جاری تنظیم کرد.
از نظر ظرفیت تولید ، هدف تولید HBM سامسونگ برای سال 2025 از 13.5 میلیارد به 14 میلیارد گیگابایت به حدود 12 میلیارد گیگابایت کاهش می یابد.
یک منبع آشنا با این موضوع توضیح داد: "تا آنجا که من می دانم ، به دلیل کندی تجارت HBM ، سامسونگ الکترونیک تصمیم گرفته است سرعت سرمایه گذاری تجهیزات خود را کند کند ،" و افزود: "بحث و گفتگو در مورد سرمایه گذاری های اضافی فقط پس از تولید انبوه آغاز می شود وتأمین به Nvidia